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9月21亮相 iPhone 5完整版真機及零部件曝光

以往Apple下一代iPhone雖然曝光的次數很多，但洩漏的基本上都是組裝的零件，很少能夠看到完整的真機到底是什麼樣子。而如今，維修商iLab決定讓大家看看未來的iPhone 5是什麼樣子，所以將這些零部件組合起來，變成了有可能就是未來的新款iPhone手機的樣貌。

完整版iPhone 5

對於維修商iLab這個名字，可能那些資深的Apple粉絲們會有一定的印象，他們曾經在六月份就曝光過去下一代iPhone的設計圖，並且與後來陸續洩漏的相關資訊都比較的吻合。所以，此次他們用零部件拼湊在一起的iPhoen 5，或許就是未來新款iPhone的模樣。

而從組裝在下一代iPhone的樣子來看，該機將會採用雙色金屬機身後蓋，其機身頂部和底部將使用玻璃材質，而在機身背面的中央則是鋁制金屬，相比過去在手感和材質上有了更多的變化。除此之外，下一代iPhone在攝影鏡頭和LED閃光燈之間擁有用於降噪和視頻錄製的背部麥克風。

4.0英吋觸控螢幕

下一代iPhone將會擁有更大的觸控螢幕，所以在沒有改變寬度的情況下，其機身變得更加的修長。而在機身的部分細節處理上，新款iPhone也會存在諸多變化，比如下一代iPhone將採用19針的介面，同時耳機插孔的位置被移到了機身的底部。此外，下一代iPhone未來的名稱或許便是大家比較熟悉的iPhone 5，而非依據iPad的模式改為New iPhone。

從目前得到的資訊來看，Apple iPhone 5將會配備4.0英吋左右的觸控螢幕和提供了16：9顯示比例將沒有多少懸念（相關閱讀：iPhone 5最新外殼照曝光 證實螢幕為4寸 ），支援的解析度則升級至1136×640圖元。而這樣的設計好處在於可以保證螢幕寬度不變，同時相同的橫向解析度也能保持一定相容性。

或配四核處理器

Apple iPhone 5還傳聞會使用基於Samsung獵戶座Exynos 4系列處理器的新型處理器，其特色是基於32nm低功耗HKMG 技術打造，相比上一代產品在性能提升了一倍，同時功耗則降低了20%。只是根據以往的經驗來看，預計Apple會對該處理器進行較大幅度的改動，而不是如過去蜂鳥處理器那樣僅對部分電路和頻寬進行重新設計。

新一代iPhone還將配備1GB記憶體，這相比iPhone 4S僅有512MB的記憶體而言，無疑會帶來更流暢的體驗。同時下一代iPhone還將支援4G LTE網路和NFC功能，尤其是後者似乎與過去一些傳聞並不相符，這說明在下一代iPhone中Apple也即將涉足移動支付領域。

再傳9月21日發售

儘管以往諸多傳聞皆披露Apple下一代iPhone可能會在九月底或十月初發佈，但最近的消息則傳出該機有可能提前發佈，然後在九月二十一日正式開賣的說法。根據海外媒體的報導，Apple美國零售店的員工日前爆料說，他們已經接到通知，八月底將開始系統接受新iPhone的培訓，而下一代iPhone則會在九月之前發佈，至於該機的上架時間則為九月二十一日。（相關閱讀：Apple員工自曝9月21日iPhone 5亮相！）

而在之前，法國媒體App4phone.fr也披露下一代iPhone會提前至九月二十一日發售。而Apple此舉主要是基於要提高產品在假期購物季的覆蓋範圍和銷量等考慮。